Ansys Icepak
电子元件冷却仿真软件

Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件/外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。

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电子冷却与PCB热模拟与分析

Ansys Icepak提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先Ansys流利计算流体动力学(CFD)求解器，用于集成电路(ic)、封装、印刷电路板(pcb)和电子组件的热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用Ansys电子桌面(AEDT)图形用户界面(GUI)。

产品规格

执行传导，对流和辐射耦合传热分析，具有许多先进的能力来模拟层流和湍流，以及包括辐射和对流在内的物种分析。

MCAD和ECAD支持
太阳辐射
参数与优化
定制和自动化

网络建模
直流焦耳热分析
电热和热机械
广泛的热学库

液体冷却
动态热管理
改变流量和功率ROM

坚固的系统:冷静和收集

Kontron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C)，以实现“加固”模块化底盘。

“Kontron可以避免潜在的问题，适应客户的需求，为现在和未来的美国陆军提供坚固可靠的系统。”

阅读故事

如今的军用车辆依赖于最先进的可视化、成像和网络技术来提高态势感知能力，并使军事领导人能够做出最佳决策。诸如悍马、装甲防地雷伏击保护车辆(MRAPs)和无人机(uav)等车辆依靠紧凑系统中的先进电子设备来支持其关键任务。

安装在车辆上的设备，如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备，必须能够在极端物理环境中进行通信和交互，在这些环境中，它们可能会暴露在恶劣的电磁条件下。军事标准要求这些设备能够承受特定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备供电的电子系统必须足够小，不妨碍移动性。

2023年1月

有什么新鲜事

2023 R1包括阶梯网格改进，热后处理增强PCB仿真，与红鹰- sc电热的相互作用，以及整体仿真性能。

啮合的增强

阶梯网格划分(2D多层)捕获单个层和细节，从而在堆叠和分层结构上实现更健壮的PCB网格划分。这种增强也被纳入滑杆网格。

后置处理

增强的热场后处理，使性能比过去的版本加快2-3倍。

紧凑热模型

Compact Thermal Model (CTM) Version 2支持在使用加密的TSMC技术时，可以与Redhawk-SC ET进行双向代码模拟。使用Ansys Icepak，您可以捕获环境效应(风扇/气流和对流/辐射)，然后将这些热数据返回到RHSC-ET。

案例研究

Ansys和volabo GmbH

Volabo使用Ansys Multiphysics解决方案开发智能定子笼驱动器(ISCAD)

阅读案例研究

剪断绳子

模拟使工程师能够在比过去更短的时间内探索热管理解决方案。

阅读案例研究

保持区块凉爽

汽车电子系统制造商京信(Kyungshin)改善了智能连接块的热管理，将生产时间缩短了80%，成本降低了50%以上。

阅读案例研究

坚固的系统:冷静和收集

Kontron采用复杂的热模拟技术来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)，以实现“加固”模块化底盘，为关键任务操作提供定制解决方案。

阅读案例研究

Icepak应用程序

查看所有应用

pcb, IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够模拟PCB, ic和封装，并准确地评估整个系统。

视图应用程序

电子产品可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电和机械可靠性挑战。

视图应用程序

电池

Ansys电池建模和仿真解决方案使用多物理场来帮助您最大限度地提高电池性能和安全性，同时减少成本和测试时间。

视图应用程序

电动马达

Ansys电机设计软件从概念设计到详细的电机电磁、热和机械分析。

视图应用程序

预测电子组件和印刷电路板的气流、温度和传热

以CAD为中心(机械和电气CAD)和多物理用户界面，Icepak有助于解决当今电子产品和组件中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD修复、简化和金属分数算法，减少了模拟时间，同时提供了经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化，先进的网格和求解方案，确保了电子应用的真实表现。

关键特性

Icepak包括所有传热模式-传导，对流和辐射-用于稳态和瞬态电子冷却应用。

电子桌面3D布局GUI
直流焦耳加热分析
多种流体分析
低阶流动和热
热电冷却器建模
方案描述
集成图形建模环境

PCB的电热分析

热会降低电子设备的性能和可靠性。

集成电路的功耗和功耗损耗是热分析的关键输入。

电子冷却

Ansys业界领先的计算流体动力学(CFD)解决方案，以及芯片级热完整性模拟软件，为您提供对芯片封装、PCB和系统执行电子冷却模拟和热分析所需的一切。

您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们集成的工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。

热稳定性好

Icepak与SIwave、Ansys Mechanical和Sherlock的紧密协同使Icepak能够通过精确的几何形状和电气输入准确预测温度上升。

Icepak用户可以轻松地在Ansys生态系统中组装自动化工作流，以完成电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理场分析。

更聪明地使用产品包

热分析产品配对

改善无线通信，提高信号覆盖范围，保持天线系统的连通性，预测产品性能，并通过这些产品配对建立安全的工作温度。

基于热耦合的电磁损耗用于温度依赖性天线性能评估(Icepak & HFSS)
确保天线支持的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期的行为至关重要。视频通话、在线游戏或不同的环境条件等耗电活动会导致设备温度的大幅波动。如果手机电池温度过高，就会失去电量，甚至引发安全问题。此外，高温还会影响手机内的其他电子元件，并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接中断可追溯到散热问题。通过使用Ansys工具模拟设计，您可以在构建硬件之前预测这些问题。例如，电气工程师可以动态链接Ansys基于和Ansys Icepak在电子桌面上模拟天线的温度。基于电磁和热耦合解决方案，他们可以修改天线设计，预测天线效率以及产品的整体热和电磁性能。这些电磁和热模拟有助于改善无线通信，提高信号覆盖范围，并保持天线系统的连接。
板级电热耦合(Icepak和SIwave)
即使是微小的温度升高也会影响电子元件的性能和可靠性，导致系统范围内的问题。单板级电源完整性模拟SIwave可以与Icepak热模拟相结合，以获得PCB电热性能的完整图像。SIwave和Icepak自动交换直流功率和温度数据，以计算pcb和封装内的焦耳加热损失，以获得高精度的温度场和电阻损失分布。这些直流电热解决方案可让您管理设计产生的热量，并预测芯片、封装和电路板的热性能和安全工作温度。